Des breakouts pour faire du prototypage avec des composants CMS
Composants CMS: un problème récurrent des makers
En tant de Maker, il m'arrive régulièrement de chercher des composants... et j'ai une nette préférence pour les composants through-hole (dont les pattes passent à travers la carte) car ils sont plus facile à utiliser pour faire du prototypage sur breadboard.
Malheureusement, les composants through-hole sont progressivement remplacés par des composants montés en surface (CMS, SMD).
Nettement moins confortable à utiliser par les bidouilleurs.
Pire encore, les tout nouveaux composants, sont encore plus difficile a trouver en through-hole! (et parfois uniquement disponible en package CMS).
Les breakouts SOIC et TSSOP
Séduit par un tout nouveau composant qui n'est malheureusement disponible qu'au brochage SOIC ou (T)SSOP!
Plutôt que de vous mettre au développement de cartes avec des composants CMS, vous pouvez opter pour des cartes breakouts qui vous rendront la vie nettement plus simple et vous permettant de faire du prototypage CMS plus vite que jamais.
Une face dispose des 14 traces TSSOP/MSOP jusqu'à deux rangées à
empattement 2.54mm (idéal pour breadboard ou carte de prototypage).
L'autre face de la carte est équipée de 14 traces SOIC.
En soudant vos composants CMS (SMD) sur ce breakout, vous pourrez ensuite capable de l'utiliser sur un breadboard :-)
Dans l'exemple ci-dessus, vous pouvez voir un composant SMD au format SOIC, les pistes de soudure sont suffisamment "longue" pour permette de souder des composants SMD étroit, moyen ou large (dit narrow, medium ou wide). L'image présente un composant SOIC étroit.
TSSOP ou SOIC... KASEKO?!?!
Pour faire simple, ce sont des formats standardisés pour des composants montés en surface (nous parlons donc du "package" du composant)... et cela influence donc directement la disposition et l'empattement des pattes sur le composant.
Comme rien ne vaut un dessin nous allons vous présenter les deux côtés du breakout ci-dessus. Du coup, il vous sera plus facile de comparer les tailles (format) par rapport aux connexions breadboard (2.54mm) qui se trouvent sur les côtés de la carte.
Format SOIC
SOIC est l’acronyme de "Small Outline Integrated Circuit".
Sur un SOIC, l'empattement du composant est de 1.27mm (la moitié de l'empattement d'un breadboard).
Un composant SOIC fait 4mm de large en format étroit (narrow) et 7.6mm de large (wide).
Voyez cette page pour plus d'information (wikipedia, anglais)
Format TSSOP
TSOP est l’acronyme de "Thin Small Outline Package" (TSSOP pour Thin shrink small outline package).
Il s'agit de composant CMS avec un profile très bas (environ 1mm d'épaisseur). C'est typiquement le format utilisé pour les modules de DRAM encore utilisé de nos jours (mais en voie de remplacement par le format BGA ball grid array).
La principale différence entre TSOP et TSSOP concerne la largeur des pattes (et a donc un impact sur l'espace disponible entre les pattes).
Sur un TSSOP la largeur des pattes fait 0.30mm contre 0.22-0.38mm sur un SOP
L'empattement varie de 0.65mm à (TSSOP8) jusqu'à 0.5mm et 0.4mm (TSSOP80).
TSOP ou SOIC ? Que choisir?
Si vous avez le choix entre TSSOP (TSOP) et SOIC, il est préférable d'opter pour un format SOIC plus confortable à souder étant donné qu'il est "plus grand".
Le format TSOP ou TSSOP réclamera une plus grande dextérité.
N'hésitez pas à consulter le tutoriel "SMT breadboard prototyping using breakout PCB" d'Adafruit.
Ce tutoriel fournit quelques trucs et astuces pour vous aider à souder des composants CMS (SMD)
Différents modèles de breakout
Maintenant que nous avons découvert les breakouts CMS SOIC et TSOOP, nous allons pouvoir nous pencher sur les modèles disponibles chez MCHobby.
Vous trouverez les différents breakout SOIC/TSSOP sont disponibles de stock chez MC Hobby.
En tant de Maker, il m'arrive régulièrement de chercher des composants... et j'ai une nette préférence pour les composants through-hole (dont les pattes passent à travers la carte) car ils sont plus facile à utiliser pour faire du prototypage sur breadboard.
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| Composant Through-Hole - source: wikipedia |
Malheureusement, les composants through-hole sont progressivement remplacés par des composants montés en surface (CMS, SMD).
Nettement moins confortable à utiliser par les bidouilleurs.
Pire encore, les tout nouveaux composants, sont encore plus difficile a trouver en through-hole! (et parfois uniquement disponible en package CMS).
Les breakouts SOIC et TSSOP
Séduit par un tout nouveau composant qui n'est malheureusement disponible qu'au brochage SOIC ou (T)SSOP!
Plutôt que de vous mettre au développement de cartes avec des composants CMS, vous pouvez opter pour des cartes breakouts qui vous rendront la vie nettement plus simple et vous permettant de faire du prototypage CMS plus vite que jamais.
Une face dispose des 14 traces TSSOP/MSOP jusqu'à deux rangées à
empattement 2.54mm (idéal pour breadboard ou carte de prototypage).L'autre face de la carte est équipée de 14 traces SOIC.
En soudant vos composants CMS (SMD) sur ce breakout, vous pourrez ensuite capable de l'utiliser sur un breadboard :-)
Dans l'exemple ci-dessus, vous pouvez voir un composant SMD au format SOIC, les pistes de soudure sont suffisamment "longue" pour permette de souder des composants SMD étroit, moyen ou large (dit narrow, medium ou wide). L'image présente un composant SOIC étroit.
TSSOP ou SOIC... KASEKO?!?!
Pour faire simple, ce sont des formats standardisés pour des composants montés en surface (nous parlons donc du "package" du composant)... et cela influence donc directement la disposition et l'empattement des pattes sur le composant.
Comme rien ne vaut un dessin nous allons vous présenter les deux côtés du breakout ci-dessus. Du coup, il vous sera plus facile de comparer les tailles (format) par rapport aux connexions breadboard (2.54mm) qui se trouvent sur les côtés de la carte.
Format SOIC
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| Côté de la carte au format SOIC |
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| composant CMS de type SOIC Source: wikipedia CC-Share Alike 3.0 |
Un composant SOIC fait 4mm de large en format étroit (narrow) et 7.6mm de large (wide).
Voyez cette page pour plus d'information (wikipedia, anglais)
Format TSSOP
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| Côté de la carte au format TSSOP |
Il s'agit de composant CMS avec un profile très bas (environ 1mm d'épaisseur). C'est typiquement le format utilisé pour les modules de DRAM encore utilisé de nos jours (mais en voie de remplacement par le format BGA ball grid array).
La principale différence entre TSOP et TSSOP concerne la largeur des pattes (et a donc un impact sur l'espace disponible entre les pattes).Sur un TSSOP la largeur des pattes fait 0.30mm contre 0.22-0.38mm sur un SOP
L'empattement varie de 0.65mm à (TSSOP8) jusqu'à 0.5mm et 0.4mm (TSSOP80).
TSOP ou SOIC ? Que choisir?
Si vous avez le choix entre TSSOP (TSOP) et SOIC, il est préférable d'opter pour un format SOIC plus confortable à souder étant donné qu'il est "plus grand".
Le format TSOP ou TSSOP réclamera une plus grande dextérité.
N'hésitez pas à consulter le tutoriel "SMT breadboard prototyping using breakout PCB" d'Adafruit.
Ce tutoriel fournit quelques trucs et astuces pour vous aider à souder des composants CMS (SMD)
Différents modèles de breakout
Maintenant que nous avons découvert les breakouts CMS SOIC et TSOOP, nous allons pouvoir nous pencher sur les modèles disponibles chez MCHobby.
6x CMS breakout SOIC-8 / MSOP-8 / TSSOP-8
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3x CMS breakout SOIC-8 / MSOP-8 / TSSOP-8 |
prêt à l'emploi pour y souder un composant SOIC 8 broches ou TSSOP 8 broches (sur l'autre face de la carte)
6x CMS breakout SOIC-12 / TSSOP-12
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6x CMS breakout SOIC-12 / TSSOP-12 |
prêt à l'emploi pour y souder un composant SOIC 12 broches ou TSSOP 12 broches (sur l'autre face de la carte)
6x CMS breakout SOIC-14 / TSSOP-14
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6x CMS breakout SOIC-14 / TSSOP-14 |
prêt à l'emploi pour y souder un composant SOIC 14 broches ou TSSOP 14 broches (sur l'autre face de la carte)
3x CMS breakout SOIC-16 / TSSOP-16
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3x CMS breakout SOIC-16 / TSSOP-16 |
prêt à l'emploi pour y souder un composant SOIC 12 broches ou TSSOP 12 broches (sur l'autre face de la carte)
3x CMS breakout SOIC-20 / TSSOP-20
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3x CMS breakout SOIC-20 / TSSOP-20 |
prêt à l'emploi pour y souder un composant SOIC 20 broches ou TSSOP 20 broches (sur l'autre face de la carte).
Vous pouvez y souder un composant avec moins de pattes... mais faites attention a la modification de la numérotation3x CMS breakout SOIC-28 / TSSOP-28
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3x CMS breakout SOIC-28 / TSSOP-28 |
prêt à l'emploi pour y souder un composant SOIC 28 broches ou TSSOP 28 broches (sur l'autre face de la carte).
Où acheterVous trouverez les différents breakout SOIC/TSSOP sont disponibles de stock chez MC Hobby.
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